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1824年創業。
木と共に、人と共に。
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森の家Labo『気密の取り方②』
こんにちは。展示場スタッフの坂本です。
今日は入学式でしたね🌸
お父さん、お母さんと手をつないだ可愛い1年生を見かけました^^
楽しい小学校生活を応援したくなりますね!
少しずつ新しい環境に慣れていって欲しいです。
さて、ふれあい通信4月号、森の家Labo『気密の取り方②』をお届けいたします。
・気密の取り方②
前回は基礎、土台周りを説明させていただきました。
今回は屋根周りの気密の取り方を説明させていただきます。
森の家の屋根(下地)はパネルを組んだ状態で搬入されることが多いです。
パネル化する理由とすると、木材は反りや狂いなどがあるので工場でパネル化することにより、寸法を安定させること(品質の向上)と天井を仕上げて持ってくることによる工期短縮、危険作業の時間を短くすることが主な目的となります。
屋根パネルを施工するときの気密の注意点はつなぎ部分と外周部、棟廻りの取り合い部分となります。
つなぎ部分はエプトシーラーを張って木と木が接する部分の隙間を無くしています。
また上からコーキングを行い、気密テープを張って処理をしています。
外周部分は気密を取るために登り梁を入れ、登り梁と木が接する部分をコーキング処理しています。
棟部分の取り合いに関しては、まずはコーキングを行うことで気密をとり、断熱欠損を少なくするために発泡ウレタンを充填しております。
仕上がった時には見えなくなってしまいますが、このような接合部の細かい部分の処理の積み重ねが非常に大切です。
大和屋株式会社
〒360-0018 埼玉県熊谷市中央3-2
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